美蓓亚集团将自产的风扇电机及控制电子电路封装在一起，并将其收纳于托盘内，形成新的组装产品——空冷式风扇组件，为数据通信设备和数据处理设备提供全新的冷却方案，并将该散热系统命名为“Heat Management System Module (HMSM)”。HMSM凝聚了美蓓亚集团的技术能力。通过封装,不仅可节省组装时间，还可提供以组件为单位的整体品质保证。